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Aktie Analyse

KLA Tencor Aktie Analyse

WKN
865884
Symbol
KLAC
Sektor
Technologie
Webseite
KLA Tencor
Investor Relations
Investor Relations

KLA ist die Speerspitze der Chipinspektion. Kaum ein anderes Unternehmen ist so wichtig bei der Herstellung von Chips wie KLA. Das amerikanische Unternehmen stellt Maschinen her, die die Produktion von Mikrochips überwachen. Die Geräte können kleinste Risse, Unebenheiten oder Fremdmaterialien erkennen, wo keine sein sollten. Ohne KLA würden Chiphersteller massiv Geld verlieren, denn Millionen von Chips würden nicht funktionieren.

KLA wird 1976 als KLA Instruments gegründet und stellt zunächst Fotomasken her, um Defekte auf Chips zu erkennen. Das erste Produkt war KLA 100 und wurde 1978 ausgeliefert. Im gleichen Jahr wird Tencor Instruments gegründet und auch sie haben das Ziel Messgeräte für die Chipherstellung zu produzieren. Beide Unternehmen schließen sich 1997 zu KLA-Tencor zusammen. Das Unternehmen will die einzige Quelle für Produkte für Produkte zur Prozesskontrolle und Diagnose von Chips werden. Heute ist das Unternehmen weltweit der führende Anbieter von Prozesskontroll- und Ertragsmanagementlösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte mikroelektronische Branchen. Die größten Märkte befinden sich in China und Taiwan.

Richard P. Wallace ist seit 2008 der CEO von KLA. Er ist studierter Elektrotechniker und seit 1988 im Unternehmen tätig.

Branchenanalyse

KLA ist im Wafer Fab Equipment-Markt (WFE-Markt) tätig. Hier befinden sich Unternehmen, die Ausrüstung und Geräte für die Herstellung von Chips bereitstellen. Dazu gehören Hersteller von Produktionsanlagen, Testmaschinen oder Messgeräte. KLA stellt letzteres her. Der Markt ist dem Bullwhip-Effekt unterworfen, was dazu führt, dass die Nachfrage entweder extrem hoch oder niedrig ist.

Der Markt ist im Jahr 2020 über 40 % gewachsen, das liegt an dem Chipmangel. Im Zuge der Coronapandemie ist die Nachfrage nach Chips zunächst stark zurückgegangen und innerhalb kürzester Zeit wieder angestiegen. Um diesem Nachfrageboom nachzukommen, hat die Chipbranche viel investiert. Unternehmen wie KLA haben davon stark profitiert.

Der Kernmarkt befindet sich aktuell in Asien, dort werden 80 % der Umsätze erzielt, dies wird sich mit der Zeit ändern, da Unternehmen aufgrund der politischen Risiken es aktuell vorziehen, in den westlichen Ländern ihre Fabriken zu bauen.

KLA ist im gesamten WFE-Markt nur ein kleiner Spieler, in ihrem Spezialgebiet sind sie aber die unangefochtene Nummer 1. Im Bereich Metrologie und Inspektion haben sie einen Marktanteil von über 60 %. Der Markt ist etwa 9 Mrd. USD groß und wächst mit 7 % pro Jahr. Die Branche profitiert von der zunehmenden Komplexität der Chips. Für Hochleistungsrechner oder 5G-Geräte werden in Zukunft einfach immer leistungsfähigere Chips benötigt, die gleichzeitig nicht mehr Platz wegnehmen dürfen. Je kleiner die Chips werden, desto höher sind die Anforderungen an Messsysteme zur Fehlererkennung. Das treibt Investitionskosten und damit auch Preise in die Höhe. Für die Unternehmen bedeutet das eine hohe Marge.

Aktuell wandelt sich die Chipbranche von den 5 nm- zu 3 nm-Chips. Es wird also nochmal kleiner und komplexer.

Geschäftsmodell

Mit den Halbleiterkontrollgeräten macht KLA 76 % des Umsatzes. In dieses Segment fallen alle Produkte, die bei der Produktion von Chips, Leiterplatten, Displays oder anderen elektronischen Komponenten erzielt werden. Es sind physische Geräte. Ein Großteil der Investitionen von KLA fließt jedes Jahr in die Weiterentwicklung dieser Geräte, um im Wettbewerb die Nase vorne zu behalten.

Das zweite große Segment von KLA sind die Serviceumsätze. Diese machen 24 % der Umsätze aus. Jedes Gerät, das KLA verkauft, muss gewartet werden. Es werden mit der Zeit Ersatzteile benötigt, Einstellungen verändert oder die Software muss aktualisiert. Da es sich hier um Geräte handelt, die präziser arbeiten als die meisten medizinischen Geräte, ist die Wartung aufwendig und dementsprechend teuer. Für KLA hat das den Vorteil, das sie mit einem verkauften Produkt noch über einen langen Zeitraum Geld verdienen werden.

Betrachtet man die Umsätze nach Segmenten, lässt sich dies in drei Segmente aufteilen.

Halbleiter-Prozesskontrolle (83 %). KLA-Tencor bietet in diesem Segment Inspektions- und Messprodukte für die Halbleiterproduktion an, sowie die damit verbundenen Service-Leistungen. Darunter versteht man Messungen und Fehlersuche auf den Chips. Dies ermöglicht ihren Kunden, Entwicklungs- und Produktionsabläufe zu beschleunigen und die Qualität der Halbleiter zu erhöhen. Wenn man die Marge in diesem Segment vergleicht, wird deutlich, wieso KLA Marktführer ist. Sie haben eine Marge von knapp 40 %, während es mei der Konkurrenz 31 % sind.

PCB, Display und Komponenteninspektion (12 %). Die Produkte in diesem Segment ermöglichen es dem Kunden PCB (ein synthetisches Stoffgemisch), Displays und weitere Komponenten zu inspizieren und deren Qualität zu messen. Hier ist KLA dafür verantwortlich, früh im Fertigungsprozess Fehler zu bemerken oder sie erst gar nicht entstehen zu lassen. Zusätzlich können sie elektronische Schaltungen strukturieren und formen.

Spezial-Halbleiterprozesse (5 %). In diesem Segment werden spezielle Werkzeuge für die Chipproduktion entwickelt. Die Bereiche, die KLA bedient, sind der Kommunikationsbereich mit dem 5G-Netz, sowie die Automobil- und Industriebranche.

Die Qualitätsansprüche in der Chipindustrie sind höher als in der Medizinbranche. Am liebsten würden Chiphersteller auf Unternehmen wie KLA verzichten, denn sie kosten Geld und verringern die Marge im ersten Moment. Der Produktionsprozess ist aber ohne Unternehmen wie KLA undenkbar. Denn je kleiner die Chips werden, desto schwieriger wird es, Fehler darauf zu finden.

Zukunfsausblick

Für ein zyklischen Geschäft wie das von KLA sind die Aussichten sehr wichtig. KLA profitiert vor allem von den Investitionen der großen Chiphersteller wie Samsung, Intel oder TSMC. Alle drei wollen in den nächsten Jahren enorm viel investieren. Darüber hinaus ergibt sich mit Advanced Packaging eine große Wachstumsmöglichkeit für KLA. Als Packaging bezeichnet man den Zusammenbau von Halbleitern zu einem fertigen Chip in einem schützenden Gehäuse. Da das Mooresche Gesetz mittlerweile an seine Grenzen stößt, versuchen Chiphersteller durch ein cleveres Packaging mehr Rechenleistung auf weniger Platz zu bekommen. Dabei werden Chips nicht mehr nur 2-dimensional angeordnet, sondern auch gestapelt. Es entstehen so ganz neue Arten des Packagings. Und damit auch neue Herausforderungen in der Herstellung. Für KLA ist die stärkere Verbreitung des Advanced Packaging eine gute Wachstumsmöglichkeit.

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